微信从聊天工具变成了工作软件

封装成本太高，消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案_蜘蛛资讯网

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圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。          该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。   

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发布时间：03:26:15